우리 협회 회원사이자 Si3N4(질화규소) ZrO2(지르코니아) 전문기업인 (주)DKFC가 2023년 06월 07일 부로 벤처기업인증을 취득하였습니다.

1. 기술개발 개요

2. 연구개발의 필요성

-. 일렉트로닉스(electronics)의 진보에 의해 전력의 변환과 제어를 고효율로 수행하는 파워디바이스(power device)가 폭 넓게 보급되고 있다.

-.전기차 동력의 하이브리드화 및 전기모터화가 세계적으로 전개됨에 따라 파워모듈의 시장이 급속히 팽창하고 있다.

-. 높은 전기절연성․열전도율을 가지는 특성의 세라믹 소재는 디바이스의 발생열을 빠르게 전달하고 확산시키는 열매체로서의 기능이 우수하여 전기차용 디바이스의 기판 소재, 고집적 전자회로용 기판 소재, 레이저 발진부 등의 방열 부품(heat sink), 반도체 제조 장치의 반응 용기 부품 및 정밀 기계 부품 등으로 사용되고 있다

-. 세라믹 소재 중 질화알루미늄은 질화규소와 비교하여 열전도율은 높으나 기계적 특성 및 화학적 안정성에 문제점을 노출하고 있다.

 -. 고출력용 파워디바이스용 세라믹 방열기판의 요구 특성은 고절연성, 고내전압, 저유전율, 고 열전도도, 고강도, 고인성, Si 칩 및 금속접합소재 대비 유사 열팽창계수, 기판 편평도, 기판 표면조도, 경제성이 있어야 한다.

-. 질화규소 기판소재는 고강도(500~800 MPa), 고인성(5~8 MPa·m1/2), Si와의 열팽창계수(2.7~3.4×10-6/℃)가 유사해 차세대 고출력 파워디바이스용 소재로 매우 적합하다. 

3. 파인 세라믹스 소재 특성비교

4. 선행 결과물 및 연구개발 목적

-. 선행연구개발의 결과물로 아래와 같이 각 조성별 열전도도측정

-. 상기의 열전도도 93.1w/m조성을 기반으로 제작된 질화규소 기판은 Cu(구리)회로를 구성하는 방법인 DCB(Direct Circuit Board)와 세라믹과 구리 사이에 활성 금속을 도포해 접착력을 높인 AMB(Active Metal Brazing)을 통해 회로구성을 구현할 예정이다.

5. 연구개발형 벤처기업확인서 (제 20230607020014)

중소벤처기업부가 주관하는 ‘벤처기업 확인제도’는 기업의 혁신성과 사업의 성장성을 중심으로 잠재적 성장 역량을 평가해 지원하는 일종의 국가인증 제도입니다.